Comissão lança Empresa Comum Chips ao abrigo da Lei Europeia das Chips

A Comissão inaugurou oficialmente o Empresa Comum de Fichas (Chips JU), que reforçará o ecossistema europeu de semicondutores e a liderança tecnológica da Europa. Irá colmatar a lacuna entre investigação, inovação e produção, facilitando assim a comercialização de ideias inovadoras. A Empresa Comum Chips irá, entre outras coisas, implantar linhas-piloto para as quais a Comissão anunciou hoje o primeiro convite à apresentação de propostas com 1.67 mil milhões de euros de financiamento da UE. Prevê-se que este valor seja complementado por fundos dos Estados-Membros que atinjam 3.3 mil milhões de euros, além de fundos privados adicionais.

Além disso, o Placa Europeia de Semicondutores realizou hoje a sua primeira reunião. O Conselho reúne os Estados-Membros para aconselhar a Comissão sobre a implementação consistente do Lei Europeia de Fichas e na colaboração internacional em semicondutores. Será a principal plataforma de coordenação entre a Comissão, os Estados-Membros e as partes interessadas para abordar questões relacionadas com a resiliência da cadeia de abastecimento e possíveis respostas a crises.

A Empresa Comum Chips

A Chips JU é a principal implementadora do Iniciativa Fichas para a Europa (orçamento total previsto de 15.8 mil milhões de euros até 2030). A Empresa Comum Chips visa reforçar o ecossistema de semicondutores e a segurança económica da Europa, gerindo um orçamento previsto de quase 11 mil milhões de euros até 2030, fornecido pela UE e pelos estados participantes.

O Chips JU irá:

• Estabelecer linhas piloto inovadoras e pré-comerciais, fornecendo instalações de última geração para testar, experimentar e validar tecnologias de semicondutores e conceitos de design de sistemas;
• Implantar uma plataforma de design baseada na nuvem para empresas de design em toda a UE;
• Apoiar o desenvolvimento de tecnologia avançada e capacidades de engenharia para chips quânticos;
• Estabelecer uma rede de centros de competência e promover o desenvolvimento de competências.

O trabalho da Empresa Comum Chips reforça a liderança tecnológica da Europa, facilitando a transferência de conhecimentos do laboratório para a fábrica, colmatando a lacuna entre a investigação, a inovação e as atividades industriais, e promovendo a comercialização de tecnologias inovadoras pela indústria europeia, incluindo empresas em fase de arranque e PME. 

Primeiras chamadas para financiamento de linhas piloto de Chips

Para lançar os seus primeiros convites para linhas-piloto inovadoras, a Empresa Comum Chips fará 1.67 mil milhões de euros em financiamento da UE disponível. Os convites estão abertos a organizações que pretendam estabelecer linhas-piloto nos Estados-Membros, normalmente organizações de investigação e tecnologia, solicitando propostas sobre:

• Silício totalmente esgotado no isolador, em direção a 7 nm: Esta arquitectura de transístores é uma inovação europeia e tem vantagens distintas para aplicações de alta velocidade e eficiência energética. Um roteiro para 7 nm fornecerá um caminho para a próxima geração de dispositivos semicondutores de alto desempenho e baixo consumo de energia.
• Nós de ponta abaixo de 2 nm: Esta linha piloto centrar-se-á no desenvolvimento de tecnologia de ponta para semicondutores avançados com tamanho igual ou inferior a 2 nanómetros, que desempenharão papéis essenciais numa variedade de aplicações, desde a computação a dispositivos de comunicação, sistemas de transporte e infraestruturas críticas.
• Integração e montagem de sistemas heterogêneos: A integração heterogênea é uma tecnologia cada vez mais atrativa para inovação e aumento de desempenho. Refere-se ao uso de tecnologias avançadas de empacotamento e novas técnicas para combinar materiais, circuitos ou componentes semicondutores em um sistema compacto.
• Semicondutores Bandgap largo: O foco será em materiais que permitam que dispositivos eletrônicos operem com tensão, frequência e temperatura muito mais altas do que os dispositivos padrão baseados em silício. Semicondutores de bandgap amplo e ultralargo são necessários para desenvolver energia altamente eficiente, peso mais leve, custos mais baixos e eletrônicos de radiofrequência.

O prazo para as chamadas para estas linhas piloto termina no início de março de 2024. Mais informações sobre o processo de candidatura a estas chamadas e as linhas piloto a implantar podem ser encontradas em disponíveis aqui.

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Contexto

Uma estratégia europeia comum para o setor de semicondutores foi anunciada pela primeira vez pela Presidente da Comissão, Ursula von der Leyen nela Discurso sobre o Estado da União de 2021. Em fevereiro de 2022, o Comissão propôs a Lei Europeia das Fichas. Em abril de 2023 um acordo político foi alcançado entre o Parlamento Europeu e os Estados-Membros da UE sobre a Lei dos Chips. O Lei de Chips entrou em vigor em 21 de setembro de 2023, e com ele o Regulamento sobre o Empresa Comum de Chips (JU) e o Conselho Europeu de Semicondutores.

Mais informação

Lei Europeia de Fichas

Lei Europeia das Fichas - Perguntas e Respostas

Lei Europeia de Fichas: página de informações on-line

Lei Europeia de Fichas: Ficha informativa

Proposta da Comissão para uma Lei Europeia das Chips

Uma Comunicação da Lei Europeia de Fichas

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